電鍍金剛石磨盤(pán)-電鍍金剛石磨盤(pán)廠家-光明金剛石
滎陽(yáng)市光明金剛石實(shí)業(yè)有限公司
經(jīng)營(yíng)模式：生產(chǎn)加工
地址：河南省滎陽(yáng)市萬(wàn)山南路
主營(yíng)：人造金剛石磨輪,精磨片,研磨膏,各種電鍍金剛石工具定制
業(yè)務(wù)熱線：0371-64655985
產(chǎn)品詳情
聯(lián)系方式
產(chǎn)品品牌：光明金剛石
供貨總量：不限
價(jià)格說(shuō)明：議定
包裝說(shuō)明：不限
物流說(shuō)明：貨運(yùn)及物流
交貨說(shuō)明：按訂單
有效期至：長(zhǎng)期有效
電鍍金剛石磨盤(pán)-電鍍金剛石磨盤(pán)廠家-光明金剛石
金剛石磨片的主要性質(zhì)介紹 金剛石磨片以金剛石磨料為原料，分別用金屬粉、樹(shù)脂粉、陶瓷和電鍍金屬作結(jié)合劑，制成的中央有通孔的圓形固結(jié)磨具稱作金剛石磨片(合金磨片）。對(duì)于這樣的金剛石磨片具有哪些特別性質(zhì)？ 首先金剛石磨片具有磨削，同時(shí)磨片消耗相對(duì)較慢；磨片具有一定的彈性，有利于改善工件表面的粗糙度，主要用于精磨、半精磨、刀磨、拋光等工序；自銳性好，磨削時(shí)發(fā)熱量小，不易堵塞，減少了磨削時(shí)出現(xiàn)工作的現(xiàn)象。
金剛石磨片的樹(shù)脂結(jié)合劑金剛石磨片是低溫固化，生產(chǎn)周期短，設(shè)備和供應(yīng)流程比較簡(jiǎn)單；因樹(shù)脂具有流動(dòng)性，容易成型復(fù)雜性面的磨片。 可根據(jù)產(chǎn)品型號(hào)多款供選（平行磨片、平行帶弧磨片、雙面凹磨片、雙斜邊磨片、碗型磨片）等。它們的用途，平行磨片:主要用于硬質(zhì)合金的外圓磨削和刀刃加工；平行帶弧磨片:主要用于硬質(zhì)合金的成形磨削和圓弧面的成形磨削等。 由于金剛石磨料所具有的特性（硬度高、抗壓強(qiáng)度高、耐磨性好），使金剛石磨具在磨削加工中成為磨削硬脆材料及硬質(zhì)合金的理想工具，不但、精度高，而且粗糙度好、磨具消耗少、使用壽命長(zhǎng)，同時(shí)還可改善勞動(dòng)條件。因此廣泛用于普通磨具難于加工的低鐵含量的金屬及非金屬硬脆材料，如硬質(zhì)合金、高鋁瓷、光學(xué)玻璃、瑪瑙寶石、半導(dǎo)體材料、石材等。
金剛石磨片是如何造成的
金剛石磨片使用方面，根據(jù)不同的行業(yè)，不同的加工方法，不同的磨床會(huì)有許多不同的特點(diǎn)。在這里我們撿取一些常見(jiàn)的問(wèn)題進(jìn)行講解。
1.由金剛石磨片龜裂產(chǎn)生的
問(wèn)題一：金剛石磨片孔小或軸大時(shí)強(qiáng)硬裝入的場(chǎng)合解決方法：金剛石磨片孔小或軸要能圓滑的裝入，而不能強(qiáng)硬裝入
問(wèn)題二：一側(cè)使用法蘭盤(pán)
解決方法：金剛石磨片法蘭盤(pán)兩側(cè)大小完全相同，均勻緊固
問(wèn)題三：法蘭盤(pán)的支撐不均勻（法蘭盤(pán)彎曲；鉛灌孔層凸出；法蘭盤(pán)的毛刺；金剛石磨片不平）
解決方法：金剛石磨片法蘭盤(pán)左右兩側(cè)都要精加工成所規(guī)定的正確且平滑的尺寸，金剛石磨片平面部分要地進(jìn)行加工，同時(shí)鉛灌孔層不能平面凸出來(lái)。
金剛石磨片磨料材料刀具的現(xiàn)狀與發(fā)展方向
由于金剛石磨片磨料刀具材料的耐磨性和強(qiáng)韌性不易兼顧，因此使用者只能根據(jù)具體加工對(duì)象和加工條件在眾多金剛石磨片磨料牌號(hào)中選擇適用的刀具材料，這給金剛石磨片磨料刀具的選用和管理帶來(lái)諸多不便。為進(jìn)一步改善金剛石磨片磨料刀具材料的綜合切削性能，目前的研究熱點(diǎn)主要包括以下幾個(gè)方面：
(1) 細(xì)化晶粒
通過(guò)細(xì)化硬質(zhì)相晶粒度、增大硬質(zhì)相晶間表面積、增強(qiáng)晶粒間結(jié)合力，可使金剛石磨片磨料刀具材料的強(qiáng)度和耐磨性均得到提高。當(dāng)WC晶粒尺寸減小到亞微米以下時(shí)，材料的硬度、韌性、強(qiáng)度、耐磨性等均可提高，達(dá)到完全致密化所需溫度也可降低。普通金剛石磨片磨料晶粒度為3——5μm，細(xì)晶粒金剛石磨片磨料晶粒度為1——1.5μm(微米級(jí))，超細(xì)晶粒金剛石磨片磨料晶粒度可達(dá)0.5μm以下(亞微米、納米級(jí))。超細(xì)晶粒金剛石磨片磨料與成分相同的普通金剛石磨片磨料相比，硬度可提高2HRA以上，抗彎強(qiáng)度可提高600——800MPa。
常用的晶粒細(xì)化工藝方法主要有物理氣相沉積法、化學(xué)氣相沉積法、等離子體沉積法、機(jī)械磨片化法等。等徑側(cè)向擠壓法(ECAE)是一種很有發(fā)展前途的晶粒細(xì)化工藝方法。該方法是將粉體置于模具中，并沿某一與擠壓方向不同(也不相反)的方向擠出，且擠壓時(shí)的橫截面積不變。經(jīng)過(guò)ECAE工藝加工的粉體晶粒可明顯細(xì)化。
由于上述晶粒細(xì)化工藝方法仍不夠成熟，因此在金剛石磨片磨料燒結(jié)過(guò)程中納米晶粒容易瘋長(zhǎng)成粗大晶粒，而晶粒普遍長(zhǎng)大將導(dǎo)致材料強(qiáng)度下降，單個(gè)的粗大WC晶粒則常常是引起材料斷裂的重要因素。另一方面，細(xì)晶粒金剛石磨片磨料的價(jià)格較為昂貴，對(duì)其推廣應(yīng)用也起到一定制約作用。
吳經(jīng)理先生
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